科金社2025年07月20日 09:30消息，覆铜板量价齐升，龙头三连板，相关A股上市公司名单曝光。

　　 机构指出，覆铜板是PCB制造的核心材料，成本占比约为30%。随着传统服务器向AI服务器的升级，带动了覆铜板在数量和价格上的双重上涨。根据Prismark的数据，2024年用于服务器和存储设备的PCB产值达到109.16亿美元，同比增长33.1%。预计到2029年，该领域产值将增长至189.21亿美元，2024至2029年的复合增长率（CAGR）为11.6%，增速明显，主要增量来源于高端PCB的需求增长。据高盛预测，英伟达将持续推出新产品以应对AI计算行业快速发展的需求，高端CCL及高阶PCB将面临强劲的需求增长；预计未来几年高端覆铜板（CCL）市场将保持优于整体市场的表现，并有望在2026年占据整体市场规模的35%以上。A股市场中，海星股份周五收盘实现三连板。

　　 据经济脉动此前梳理，作为PCB核心材料的覆铜板产业链中，铜箔成本占比为42.1%，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；环氧树脂成本占比为26.1%，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。具体情况详见下图： 从行业结构来看，覆铜板的成本构成中，铜箔占据较大比重，反映出铜资源在PCB制造中的关键地位。而环氧树脂作为另一重要原材料，其成本占比也达到近四分之一，显示出其在产业链中的不可替代性。这些企业在行业中扮演着重要角色，不仅影响着整个产业链的稳定与发展，也对市场供需关系产生深远影响。当前，随着全球电子产业持续扩张，相关企业的表现和市场动态值得进一步关注。

　　 诺德股份6月3日在业绩说明会上表示，公司以铜箔为核心业务，同时专注于开发更薄、更高抗拉强度和延伸率的锂电铜箔产品，专注于4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产品的开发。目前，3微米锂电铜箔已成功实现批量生产，而RTF和HVLP-4等新产品也已通过部分下游客户的认证以满足市场对高性能材料的需求。

　　 嘉元科技于7月8日发布投资者关系活动记录表，内容显示公司在半固态和全固态电池领域已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，部分产品已实现批量及小批量供应。同时，公司用于固态电池的铜箔产品已向多家企业送样测试，并取得阶段性成果。预计到2025年，公司固态电池铜箔的出货量将达到约100吨，占公司整体出货量的1‰。此外，除已实现供货和送样测试的客户外，公司还与多家客户达成战略合作，共同开发下一代固态电池所需的铜箔产品。

　　 江南新材6月27日在互动易表示，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。

　　 逸豪新材于7月18日在互动易平台上回应称，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，积极布局电子电路铜箔、铝基覆铜板以及印制电路板（PCB）的研发与制造体系，不断强化产业链的协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司已形成集材料研发、精密加工与定制化生产于一体的业务闭环。目前，公司超薄电子电路铜箔已在PCB产品中得到广泛应用，而其高速铜箔也正处于认证阶段。 从行业发展趋势来看，PCB产业链的垂直整合有助于提升企业的抗风险能力和市场竞争力。逸豪新材在铜箔和PCB环节的布局，不仅体现了其对产业链上下游协同发展的重视，也为未来的技术升级和市场拓展打下了坚实基础。当前，高速铜箔的认证进展表明企业正在向更高附加值的产品迈进，这或许将为其带来新的增长点。

　　 隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低粗糙镜面特种铜箔，提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。

　　 圣泉集团是国内合成树脂领域的领军企业。国信证券6月17日发布的研报显示，公司经过长期研发，成功开发出电子级酚醛树脂和特种环氧树脂，目前已形成6万吨/年的电子酚醛树脂产能以及2.72万吨/年的特种环氧树脂产能。其自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂已通过国内主要头部企业的认证，并建成一条1300吨/年的全自动化生产线，实现了稳定供货。

　　 宏昌电子主要专注于电子级环氧树脂和覆铜板两大类产品的生产与销售。公司于5月7日发布公告称，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已按计划完成相关工程建设，近期组织进行了生产线各设备的调试与试车，目前各生产设备运行正常，该项目现已正式投入生产。 此次项目的顺利投产，标志着宏昌电子在电子材料领域的产能进一步提升，有助于增强其市场竞争力。随着半导体及电子信息产业的持续发展，对高性能环氧树脂的需求也在不断增长，该项目的建成将为公司带来新的业绩增长点。同时，这也反映出企业在战略布局上的前瞻性与执行力，对未来行业发展具有积极意义。

　　 东材科技在电子材料领域拥有丰富的产品线，涵盖高速树脂、特种及基础环氧树脂、酚醛树脂等多种材料，其中环氧树脂的产销量占据主导地位。根据2024年年报显示，公司自主研发了马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂以及特种环氧树脂等电子级树脂材料，并已与多家全球领先的覆铜板制造商建立了稳定的供应关系。尤其是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂和碳氢树脂等产品，凭借稳定的质量和性能，已成功进入英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，为电子材料板块的持续发展提供了有力支撑。 从行业发展趋势来看，随着高端电子设备对材料性能要求的不断提升，具备自主创新能力的企业更具竞争优势。东材科技在关键树脂材料上的突破，不仅增强了其市场竞争力，也为国内电子产业链的升级注入了新动能。未来，若能进一步拓展应用场景、提升产品附加值，有望在国际市场上占据更为核心的位置。