科金社2025年08月21日 12:07消息，中金预测，2026年全球AI液冷市场规模将达86亿美元，凸显行业增长潜力。

　　 中金公司研报指出，随着AI大模型的持续更新迭代以及应用场景的不断拓展，算力需求正稳步上升。在此背景下，芯片的功耗与算力密度不断提高，液冷技术凭借其更高的散热效率和更优的部署密度，正逐步取代传统风冷，成为行业发展的主流方向。据中金公司预测，2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，显示出该领域强劲的增长潜力。其中，冷板式液冷技术有望率先实现规模化应用。 从行业发展角度看，液冷技术的推广不仅是技术进步的体现，更是对数据中心能效和可持续发展要求的积极回应。随着AI算力需求的持续扩张，液冷替代风冷的趋势已不可逆转，未来几年内，这一市场将进入快速扩张期，相关产业链企业或将迎来新的发展机遇。

　　 中金 | AI进化论（14）：液冷，引领服务器散热新时代

　　 中金研究

　　 AI大模型的持续更新与技术迭代，以及在各行业的广泛应用，正在推动算力需求不断增长。随着芯片功耗和算力密度的不断提升，传统的风冷散热方式逐渐显现出局限性。相比之下，液冷技术凭借更高的散热效率和更优的部署密度，正加速取代风冷，成为数据中心和高性能计算领域的主流选择。我们预计到2026年，全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，显示出这一领域巨大的发展潜力和市场空间。 从行业发展趋势来看，液冷技术的普及不仅是技术进步的结果，也反映了对能效和可持续性的更高要求。随着AI应用的深入，如何在提升算力的同时降低能耗，将成为未来数据中心建设的重要考量。液冷的推广有助于实现更高效、更环保的计算环境，值得持续关注。

　　 摘要

　　 芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋。AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AI GPU机柜的功率将超1MW，单AI POD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。此外，在数据中心拉升电力需求、PUE成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心，散热效率提升成关键。我们认为，液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。

　　 冷板式液冷技术在产业化进程中处于领先地位，而浸没式与喷淋式液冷仍处于技术探索的初期阶段。根据服务器内部元件是否直接接触冷却液，液冷技术可分为间接接触式（即冷板式液冷）和直接接触式（包括浸没式液冷和喷淋式液冷）。在冷板式液冷系统中，冷板可以直接贴合在芯片等服务器内部组件上实现散热。相比直接接触式液冷，冷板式液冷对设备及机房基础设施的改动较小，同时其散热效果比传统风冷显著提升，是当前技术最为成熟的液冷散热方案。我们认为，冷板式液冷有望率先实现大规模应用。

　　 产业链百舸争流，市场前景广阔。在上游领域，如冷板、CDU、快速接头等关键部件加速布局；中游的服务器厂商和解决方案商也在积极拓展；而下游的云厂商则率先实现规模化应用。随着英伟达GB200及GB300NVL72等产品的推出，产业生态正加速形成，进一步释放市场潜力。根据IDC数据，2024年中国液冷服务器市场规模同比增长67.0%，达到23.7亿美元，预计2024至2029年的复合增长率将达46.8%；我们测算显示，2025年和2026年全球AI服务器液冷市场规模有望分别达到30.7亿美元和85.8亿美元。 从当前趋势看，液冷技术在提升算力效率、降低能耗方面展现出显著优势，成为推动AI基础设施发展的重要力量。随着算力需求持续增长，液冷市场的扩张不仅是技术进步的结果，更是行业对高效、可持续发展的必然选择。未来，产业链各环节的协同创新将成为推动市场增长的关键动力。

　　 风险

　　 AI应用在实际落地过程中进展缓慢，液冷散热技术的市场渗透率未达预期，同时新技术的快速发展正推动产业链结构发生变化。