小米玄戒O2芯片首上车，全终端布局加速5G新纪元

小米玄戒O2及5G基带研发推进，首次搭载于汽车终端，实现全场景覆盖。

　　 7月19日消息，博主@智慧皮卡丘发文透露，小米正在加大研发投入，重点推进玄戒O2芯片及5G基带的开发，以实现“全终端覆盖”的战略目标。结合此前的相关爆料，可以发现，“全终端覆盖”中尤为关键的一环便是“人车家”布局中的汽车领域，这意味着玄戒O2芯片或将首次应用于小米汽车中。从目前的行业趋势来看，芯片自研已成为智能科技企业构建核心竞争力的重要方向。小米此次在汽车领域的布局，不仅体现出其对智能生态系统的深度整合意图，也反映出其在核心技术上的持续投入。随着玄戒O2芯片的逐步落地，小米在智能汽车领域的技术储备将更加扎实，未来在市场竞争中或具备更强的差异化优势。

　　注意到，此前，博主@数码闲聊站也曾透露，小米玄戒O2芯片“可能会用于汽车领域”，目前小米自研的四合一域控制器正在为此进行准备。他表示，“看来”未来玄戒芯片将广泛应用于小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等各类设备中。

　　国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日提交了“XRINGO2”商标的注册申请，目前该商标处于“等待实质审查”的状态。

　　 “XRING”即小米玄戒芯片，今年5月，小米自主研发的玄戒O1/T1芯片发布后引发广泛关注，而此次注册的“XRINGO2”商标显然表明小米已开始为下一代玄戒O2芯片进行布局。

　　据了解，玄戒O1搭载了190亿个晶体管，采用全球领先的3nm工艺，芯片面积仅为109mm²。该芯片配备十核四丛集CPU架构，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核以及2颗超级能效核，其中超大核最高主频达到3.9GHz，单核跑分突破3000分，多核跑分更是超过9500分，展现出强大的性能表现。从技术角度来看，玄戒O1在制程工艺和核心设计上均处于行业前沿，体现了当前移动处理器发展的高度集成与优化能力。其小体积高密度的布局，不仅提升了能效比，也为设备设计提供了更多可能性。在性能指标上，无论是单核还是多核表现，都显示出强劲的实力，预示着未来在高端移动设备中的广泛应用前景。