科金社2025年11月06日 13:08消息，科大讯飞发布AI软硬一体方案，多款产品降噪能力刷新行业标准。
在11月6日的2025科大讯飞全球1024开发者节上，科大讯飞正式推出AI软硬一体解决方案。该方案通过将人工智能与硬件深度结合，提升了AI在复杂环境下的感知能力，使其能够“听清看懂”，进一步推动大模型从云端向更多终端设备迁移。 这一举措标志着AI技术正逐步突破传统应用场景的限制，向着更广泛、更实际的终端应用迈进。随着硬件与算法的协同优化，AI的落地效率和适用性将显著提升，为各行各业带来更智能、更高效的解决方案。
从发布会现场获悉，基于该方案，科大讯飞宣布旗下多款AI硬件在降噪性能方面实现显著提升。这一进展不仅体现了企业在人工智能技术领域的持续深耕，也反映出其在实际应用场景中对用户体验的高度重视。随着智能设备的普及，降噪功能已成为衡量产品性能的重要指标之一，此次突破无疑将为用户带来更清晰、更稳定的使用体验。
讯飞智能办公本 X5 凭借首创的上 4 下 4 环八麦克风阵列，在远场高噪环境下实测效果远超 iPhone 17 Pro；
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讯飞双屏翻译机2.0在90dB的工厂轰鸣声中仍能实现98.69%的识别率，展现了其在复杂噪声环境下的强大语音识别能力。这一成绩不仅体现了技术的进步，也说明了智能设备在工业场景中的应用潜力正在不断提升。随着制造业对高效沟通需求的增加，这样的技术突破无疑为实际生产带来了更多便利与可能。
科大讯飞还提及了在汽车扬声器领域的最新进展，其iFLYSOUND技术可支持46个声学单元，目前已在19家汽车制造商中实现量产，出货量超过100万台。
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