科金社2025年07月25日 09:14消息，总投资120亿，晶镁半导体光芯项目落户合肥高新，打造半导体产业新高地，助力科技智造升级。
7月25日，据“合肥高新发布”微信公众号消息，规划总投资达120亿元的晶镁半导体高端光罩项目已正式落户合肥高新区。这一重大项目的落地，标志着合肥在半导体产业链关键环节的布局迈出实质性一步，进一步巩固了其在全国集成电路产业版图中的战略地位。
该项目聚焦于28nm及以上节点的半导体光罩研发、生产与销售，技术门槛高、产业带动性强，是芯片制造过程中不可或缺的核心环节。一期投资金额达65亿元，显示出企业对合肥营商环境和产业生态的高度认可。项目达产后，预计月产能将达到约3200片，将有效缓解国内高端光罩供应紧张的局面，提升我国在半导体关键材料领域的自主可控能力。
从产业角度看，光罩作为芯片制造的“模板”，其精度和稳定性直接决定芯片良率与性能。长期以来，高端光罩市场被少数国际企业垄断，国内产业链存在明显短板。晶镁半导体项目的落地，不仅是资本与技术的引入，更是对国产半导体供应链的一次重要补强。尤其在当前全球科技竞争加剧、供应链安全备受关注的背景下，该项目的战略意义不容小觑。
合肥近年来持续发力集成电路产业，已形成涵盖设计、制造、封装测试及材料装备的完整产业链。此次晶镁项目的入驻，将进一步强化区域产业集群效应，吸引上下游配套企业集聚，推动形成更加完善的产业生态。可以预见，随着产能逐步释放，该项目有望成为国内高端光罩领域的标杆企业，助力国产芯片迈向更高端制程。
总体来看，晶镁半导体高端光罩项目的落户，既是合肥招商引资成果的体现，也是我国半导体产业向核心环节攻坚的缩影。在当前国际技术封锁压力持续加大的环境下，这类关键“卡脖子”技术的突破显得尤为迫切。期待项目早日投产达效，为我国半导体自主化进程注入强劲动能。
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