科金社2026年02月23日 12:31消息，imec发布7-bit 175GS/s ADC芯片，满足AI数据中心高速互联需求。

　　 2月21日，比利时微电子研究中心（imec）在本周于旧金山召开的IEEE国际固态电路会议（ISSCC2026）上，推出了一款具有里程碑意义的7位、175GS/s模拟数字转换器（ADC）。

　　 这款ADC芯片采用5nm FinFET工艺制造，核心面积仅为250×250μm²，每样本的转换能耗低至2.2皮焦，同时其采样速度处于行业领先水平。

　　 它在实现顶尖采样速度的同时，还创下了 250x250 μm² 的极小占用面积和超低转换能耗纪录，为满足 AI 及云计算驱动下的数据中心日益增长的吞吐量与处理需求提供了全新解决方案。

　　 随着人工智能和云应用的迅猛发展，数据中心的光通信网络亟需不断升级，以应对日益增长的数据吞吐量和处理压力。然而，当采样速率超过100GS/s后，作为光收发器关键部件的ADC，其尺寸往往会显著增加，导致互连线路变长，并引发寄生效应和能量损耗。

　　 imec投资组合总监PeterOssieur指出：“在那些对每一平方微米和每毫瓦功率都极其敏感的高密度数字有线连接应用中，该方案展现出了极强的吸引力。”

　　 实现这一突破的关键在于两项专利技术。首先，imec引入了一种创新的线性化方法，通过对斜坡信号进行优化处理，有效减少了信号失真。其次，其开发的开关输入缓冲器技术能够高效驱动ADC的2048通道时间交织阵列，显著降低了电气负载，从而在保持信号完整性的前提下，实现了超高速采样。 这项技术进展不仅展示了imec在模拟与混合信号领域持续的技术领先优势，也为未来高性能数据转换应用提供了更可靠的解决方案。随着对数据采集速度和精度要求的不断提升，这类创新将发挥越来越重要的作用。

　　 注意到，imec将继续基于本次公布的技术成果，推进下一代3nm工艺设计的研发，并进一步探索1.4nm级别的设计方案，目标是研究如何借助这些先进制程节点实现高性能有线数据转换器的开发。

　　 PeterOssieur表示：“imec在高速集成电路的开发方面有着长期积累，特别是在通信应用领域。我们一直致力于研发能够匹配有线系统高速数据传输需求的光收发器及其核心组件。在此基础上，我们的ADC技术标志着向新一代小型化、低功耗转换器迈进的重要一步，旨在突破传统逐次逼近寄存器架构ADC在超高速场景下的性能瓶颈。” 在我看来，imec此次推出的ADC不仅体现了其在高速通信领域的技术实力，也预示着未来光通信系统在速度与效率上的进一步提升。随着数据传输需求持续增长，这类创新将对行业标准产生深远影响。