科金社2025年12月15日 15:54消息，恩智浦关闭ECHO Fab，退出氮化镓5G PA芯片制造。
12月14日，据媒体LightReading报道，NXP恩智浦已决定关闭位于亚利桑那州钱德勒的ECHOFab晶圆厂，同时该企业也将退出氮化镓（GaN）半导体5G功率放大器（PA）芯片的生产。
2020年9月投入生产的ECHOFab曾是当时最先进的同类制造工厂。到了2027年第一季度，这座运营不足七年的6英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。
恩智浦在一份邮件中表示：
近年来，由于移动运营商投资回报不理想，5G建设进度有所放缓，全球5G基站的部署数量远低于最初预期。在当前市场状况下，尚未出现明显复苏迹象，射频功率（PA）业务已不再符合公司的长期发展战略。因此，恩智浦决定逐步减少其PA产品线的投入。
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