科金社2026年07月10日 18:59消息，华为启动国内首个NPO光互连MSA，行业景气度有望持续上行。

　　 华为携手产业伙伴，共同构建国内首个NPO光互连MSA（多源协议），标志着我国在光通信标准生态建设上迈出了关键一步。有机构分析指出，随着AI需求的迅速增长，光互联正成为影响AI基础设施性能的核心因素。预计到2026年，光互联行业或将迎来发展拐点，带来更多的投资机遇。 从行业趋势看，光互联技术的突破不仅关系到数据传输效率的提升，更将深刻影响整个AI算力架构的发展方向。此次NPO光互连MSA的建立，为产业链上下游协同创新提供了重要基础，有助于加速技术落地与商业化进程。未来，随着应用场景的不断拓展，光互联有望成为支撑新一代信息基础设施的关键力量。

　　 国内首个NPO光互连MSA来了

　　 近日，“超节点与GW级AIDC技术论坛暨OpenAIInfra社区半年工作会议”在北京召开，会上正式发布了OPENNPO项目，并同步启动了国内首个NPO光互连MSA。该MSA的启动与5月OIF国际标准的立项形成“国际标准国内MSA”双层推进格局，标志着我国在近封装光学领域迈出了开放标准建设的关键一步，展现出在该技术领域的国际参与度和自主创新能力。 此次论坛不仅体现了我国在高性能计算与人工智能基础设施领域的持续投入，也反映出国内产业界对标准化建设的高度重视。通过构建与国际接轨、同时具备本土适应性的标准体系，有助于推动相关技术生态的健康发展，增强我国在全球科技竞争中的话语权。

　　 该MSA由中国人民大学研究院、百度、华为、京东云、光迅科技、华工正源、立讯技术等20余家产业链重点企业共同发起，涵盖算力设备、光模块、电连接器、光电芯片等核心环节，构建了我国近封装光学领域首个跨产业链的开放合作平台。

　　 值得注意的是，上述标准建设并非单独发生。今年5月，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等机构，在光互联论坛（OIF）成功发起《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准立项，重点围绕单通道200Gb/s高速互连技术体系展开研究。

　　 按照规划，OPENNPO项目计划在2026年第三季度推出首版技术规范；并于2027年上半年推动NPO技术实现大规模商用。

　　 NPO成AI算力光互连首选过渡方案

　　 NPO（近封装光学）是介于传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）之间的一种过渡技术方案，它将光引擎更接近ASIC进行部署，将高速电信号的传输距离缩短至厘米级别，在降低传输功耗的同时，仍然保持了硬件可单独更换的维护优势，被业界普遍认为是AI算力集群在中短期内的主要光互连解决方案。

　　 MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的一种开放协作机制，通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等方面的规范，实现不同厂商产品的互联互通与兼容适配，是推动新技术从研发创新向产业化、规模化应用转化的重要基础。

　　 TrendForce集邦咨询预测，CPO与NPO合计市场规模将从2025年的约1亿美元大幅增长至2030年的390亿美元以上。其中，NPO作为短期内的过渡形态，预计在2026至2028年间迎来市场放量期，而到了2029年后，其地位将逐渐被CPO所取代。 从行业发展趋势来看，这一数据变化反映出半导体封装技术正加速演进，尤其是在高性能计算和AI等应用推动下，CPO作为更先进的封装方案，未来将成为主流。NPO虽在近期扮演重要角色，但其替代进程也表明技术迭代的速度正在加快，企业需提前布局以适应未来竞争格局。

　　 华福证券表示，NPO是平衡性能、成本与可维护性的理想中间方案。NPO的制造工艺与现有生产线较为接近，支持芯片与光引擎的分离设计，降低了供应链协同的难度，有助于构建多厂商协作的生态体系。

　　 天风证券认为，随着英伟达GPU、谷歌TPU等逐步放量，配套NPO需求同步提升，光互连景气度维持上行。

　　 “光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。”国金证券直言，AI光通信正从“高速光模块放量”升级为“模块形态、光芯片供给、无源耦合”三重迭代，NPO作为CPO之前的现实过渡形态，正把光引擎从面板侧推向ASIC身边。

　　 板块承压融资客逆势加仓20股

　　 A股市场目前共有90余只股票涉及光通信模块概念，相关股票合计总市值约为7.46万亿元。从市值分布来看，中际旭创以约1.33万亿元的市值位居第一，新易盛市值超过7600亿元紧随其后。立讯精密、东山精密、长飞光纤等企业的市值也均超过3000亿元，显示出该板块头部企业集中度较高。此外，华工科技、中天科技、联讯仪器等9家公司的市值均突破千亿，进一步印证了光通信模块行业在资本市场中的重要地位。 从当前市场格局来看，光通信模块作为新基建和5G发展的重要支撑产业，其产业链上下游企业正持续受益于技术升级和政策推动。头部企业的高市值不仅反映了其在行业中的领先地位，也体现了市场对其未来增长潜力的认可。不过，随着竞争加剧和技术迭代加快，如何保持持续创新能力和市场份额，仍是这些企业面临的关键挑战。

　　 年初至今，光通信模块板块整体表现强劲，78只个股上涨，16只个股下跌。4月下旬上市的联讯仪器股价累计上涨超过26.5倍，位居第一；红板科技上涨4.3倍，杭电股份涨幅超过3.5倍，位列第三；源杰科技、长飞光纤、长光华芯等股票涨幅均超过275%。光迅科技、华工科技、云南锗业、光库科技等多达25只个股股价已翻倍；均胜电子、格利尔、兆龙互连等6只股票跌幅超过25%。

　　 7月以来，板块整体出现回调，共有87只个股下跌，富信科技跌幅超过31%，位居跌幅榜首位，光电股份下跌30%，商络电子下跌逾27%，凯格精机、中天科技、亨通光电、永鼎股份等多只前期热门股也均下跌超过20%；不过仍有7只概念股逆势上涨，星网锐捷涨幅超过51%，领涨市场，星帅尔上涨逾14%，航天电器上涨接近10%。

　　 东方财富Choice数据显示，7月以来，板块整体承压之际，融资客仍逆势抢筹20只光通信模块概念股。其中，新易盛获杠杆资金加仓逾34亿元，东山精密获抢筹逾6亿元紧随其后，方正科技融资净买额亦接近6亿元；兆驰股份、航天电器各获超2亿元加仓，聚辰股份、振华科技、星网锐捷融资净买额均在1.1亿元以上。

　　 “目前从整个行业发展趋势来看，客户对可插拔光模块的大规模需求是确定的。”新易盛7月3日在互动平台上表示，公司持续与AI和云数据中心等领域的头部厂商保持深度合作，产品技术体系覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、NPO及CPO等多种互联形态。 从当前行业发展态势看，可插拔光模块的需求增长已成定局，这不仅反映了数据中心和人工智能应用的快速发展，也体现了通信基础设施升级的迫切性。新易盛在这一趋势中积极布局，覆盖多种先进互联技术，显示出其在产业链中的前瞻性和竞争力。这种技术多元化的发展路径，有助于企业更好地应对未来市场的不确定性，增强自身的市场适应能力。

　　 值得一提的是，在OFC 2026期间，新易盛已推出高密度的6.4T PON解决方案，采用硅光技术实现32个200Gbps通道的聚合带宽。

　　 东山精密拥有硅光连续波激光芯片的研发能力，目前正与外部硅光企业展开合作，并开始布局自主研发的硅光模块产品。公司表示，未来技术方案将坚持EML与硅光并行发展，通过多元化布局应对光互联技术的更新换代，持续强化技术竞争力。