多家厂商测试内置风扇新机，搭载骁龙8 Gen 5等高性能处理器。
11月22日，博主@数码闲聊站 在微博上透露，目前多家手机厂商正在测试搭载内置风扇的新型手机。
博主表示，这些手机搭载的处理器种类丰富，包括高通骁龙8Gen5、联发科天玑9500（）、骁龙8EliteGen5等，均支持“满级防水”，理论上也具备防尘功能，预计在明年上半年将陆续上市。
有用户在评论区表示：“不喜欢！！好端端的又多一个占用空间的零件。。。搞毛啊？”，博主回应称：“风扇可能是接下来的行业方向，明年进入2nm制程后，芯片工艺很难再有大突破，要想办法整活儿”。另一名用户询问：“iQOO15ultra有消息吗”，博主回复：“差不多了，等定档”。 从当前行业趋势来看，随着芯片制程逐渐逼近物理极限，厂商开始寻求其他方式来提升设备性能和用户体验。风扇的引入虽然可能增加机身体积，但也反映出厂商在散热技术上的新尝试。这种变化或许会引发部分用户的不满，但从长远看，它可能是应对高性能硬件发热问题的有效手段。 至于iQOO 15 Ultra的消息，目前尚无正式公布，但根据博主的回应，产品应该已经接近发布阶段。对于消费者而言，保持关注官方动态是获取准确信息的最佳方式。在2025年这个科技快速发展的节点，每一项新技术的引入都值得期待与理性看待。
realme真我曾在今年8月推出一款搭载创新散热技术的性能旗舰手机，其内置“空调”系统，配备7700mm²超大单体VC均热板，并引入TEC制冷元件与全新固态制冷方式。在开启风扇模式时，可实现约6°C的温度下降，显著提升了设备在高负载下的稳定性与用户体验。 从行业角度来看，这一技术突破体现了手机厂商在散热领域持续探索的决心。随着高性能芯片的普及，如何有效控制机身温度已成为影响用户体验的关键因素。realme此次推出的方案不仅在硬件设计上有所创新，也展示了其在用户体验优化方面的深度思考。未来，类似的技术或许会逐步普及，成为高端手机的标配。
留言评论
(已有 0 条评论)暂无评论，成为第一个评论者吧！