科金社2025年11月05日 12:01消息，苹果自研5G芯片C2曝光，iPhone 18全系搭载，支持毫米波。

　　 据工商时报昨日（10月28日）报道，苹果计划在其首款折叠屏手机以及2026年发布的iPhone 18系列中，全面采用自研的第二代5G基带芯片C2，但该芯片仍将由台积电使用4纳米（N4）工艺进行生产。 从技术发展角度看，苹果逐步推进自研基带芯片的进程，显示出其在核心技术自主化方面的坚定决心。尽管目前仍依赖台积电的先进制程，但随着C2芯片的推出，苹果在通信模块上的掌控力将进一步增强。同时，首款折叠屏手机的布局也表明，苹果正在积极布局未来智能手机形态的创新方向，试图在高端市场保持领先地位。不过，能否在2026年如期推出这一产品，仍需观察供应链与技术落地的实际进展。

　　 据消息透露，苹果在推出iPhone 16e之后，迅速启动了C2芯片的研发工作，目标是让iPhone 18全面采用自研基带芯片，实现基带技术的自主可控。这也意味着iPhone 17系列将成为最后一款搭载高通5G基带的iPhone产品。 从行业发展的角度来看，苹果此举不仅是技术实力的体现，也反映了其在供应链控制上的长远布局。随着自研基带的逐步推进，苹果在5G领域的独立性将进一步增强，未来或将对高通等供应商形成更大的话语权。同时，这也可能对整个手机芯片市场格局带来一定影响。

　　 据相关博文介绍，与将采用台积电最新2纳米工艺的A20和A20Pro芯片不同，C2基带芯片将沿用成熟的4纳米（N4）工艺进行量产。这一选择反映出在不同产品线中，对制程技术的应用策略存在差异。对于基带芯片而言，稳定性和成熟工艺可能比追求最先进制程更为重要，尤其是在确保信号处理性能和功耗控制方面。这种安排也体现了芯片设计与制造之间的平衡考量。

　　 对于为何采用旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出说明。他指出，基带芯片并非智能手机中功耗最高的部件，因此对先进制程的需求不如其他芯片那样迫切。

　　 同时，自研基带芯片的投资回报率相对较低，一味追求更先进的制程工艺也不一定能够直接提升数据传输速度。因此，该媒体指出，对于苹果这样市值高达4万亿美元的企业来说，采用4纳米工艺并非受限于资金，而是更多基于技术布局和成本效益的综合考量。

　　 该消息源还提到，C2芯片虽然继续采用台积电N4工艺，但将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。与前代产品C1和C1X相比，这一集成将显著提升网络连接速度和覆盖范围。