科金社2025年11月04日 16:20消息，骁龙下一代旗舰芯片前瞻：标准版与Pro版均采用台积电N2p工艺，CPU架构升级为2+3+3。
11月4日，博主@数码闲聊站 在微博上透露，骁龙下一代旗舰芯片将采用台积电N2p工艺进行生产。
据博主透露，这款芯片分为标准版和Pro版两个版本。第三代自研CPU架构将采用233架构，两款芯片在GPU配置上有所差异，似乎只有Pro版本支持LPDDR6内存，而“满血版”的PPT性能参数表现较为强劲。
有用户在评论区留言：“UFS5 LPDDR6 2nm 8e6 这价格还不得上天”，博主回应：“今年的基础上再涨500吧”；另一位用户则列出一串芯片型号：“骁龙8 elite gen6 Pro，骁龙8 elite gen6，骁龙8 gen6，骁龙8s gen6”，博主则笑着回复：“哈哈哈哈哈你是懂 dragon 的”。 从当前市场来看，手机硬件成本持续攀升，尤其是高端芯片和存储方案的升级，直接推高了终端售价。用户对价格的敏感度也在不断提升，而厂商在技术迭代与定价策略之间的平衡显得尤为重要。此次评论区的互动也反映出消费者对产品定位和价格预期的关注，同时带有一定的调侃意味，体现出市场情绪的复杂性。在2025年11月这个时间节点，科技行业的竞争愈发激烈，如何在技术创新与用户体验之间找到合适的切入点，将是各大厂商面临的关键课题。
据博主评论区回复透露，该系列芯片或将被命名为骁龙8EliteGen6。这一命名方式延续了高通在旗舰处理器上的命名传统，同时也显示出其对产品定位的进一步细化与升级。从目前的信息来看，该芯片预计将在性能、能效以及AI能力等方面带来显著提升，有望成为2025年高端手机市场的重要竞争者。结合行业发展趋势，这样的命名也反映出高通在应对市场变化时的策略调整，旨在强化品牌辨识度并满足不同用户群体的需求。
作为参考，第五代骁龙8至尊版芯片沿用26核架构设计，其中两个Prime核心的主频提升至4.6GHz，六个性能核心则运行在3.62GHz频率下。与上一代产品相比，该芯片在CPU性能方面提升了20%，能效提高了35%，整体功耗降低了16%。
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