芯片行业突传利好，业绩暴增134%！

　　 韩国芯片出口延续强劲涨势！

　　 今日（2月23日），韩国发布的数据显示，2月前20天，在人工智能和数据中心投资的推动下，韩国芯片出口同比增长了134%。

　　 当天，韩国股市出现大幅上涨，盘中韩国首尔股市综合指数（KOSPI指数）一度突破2%涨幅，创下单日历史新高。芯片板块集体走强，三星电子和SK海力士股价双双刷新历史高点。

　　 芯片出口暴增134%

　　 尽管美国关税政策带来的贸易不确定性依然存在，但受芯片需求强劲的带动，韩国2月出口继续维持增长态势。

　　 韩国海关今日公布的数据显示，经工作日差异调整后，2月前20天出口同比增长47.3%，高于1月整月修正后的34%增幅。未经调整的数据显示，出口同比增长23.5%，进口同比增长11.7%，实现贸易顺差49.5亿美元。

　　 彭博社指出，尽管2月报告中包含三天春节假期，工作日有所减少，但韩国当月整体贸易表现依然强劲，显示出在排除日历因素影响后，出口仍保持旺盛动力。

　　 在人工智能和数据中心投资的推动下，韩国2月前20天的芯片出口同比增长134%，继续保持强劲增长态势；电脑外设出口也增长129%，石化产品出口则上升11%。与此同时，汽车出口同比下降近27%，汽车零部件出口下滑约21%，显示出在美国关税政策影响下，汽车行业仍在进行调整。

　　 此前2月1日，韩国产业通商部发布的数据显示，韩国1月出口额同比增加33.9%至658.5亿美元，创下历史同期最高纪录。其中，半导体出口额同比大增103%至205亿美元，连续两个月突破200亿美元，带动1月出口总额增加。

　　 1月份，韩国进口额同比增加11.7%至571亿美元，带动1月贸易收支实现87亿美元顺差，这是连续第12个月保持贸易顺差。这一数据反映出韩国在国际贸易中的稳定表现，尽管进口增长压力加大，但出口依然保持强劲，支撑了整体贸易平衡。持续的顺差表明韩国制造业和出口导向型经济仍具韧性，但也需关注全球市场需求波动可能带来的后续影响。

　　 数据显示，韩国的出口依然受到全球人工智能产业周期的推动，有效缓解了其他行业增长乏力带来的影响。世界贸易组织总干事上个月指出，人工智能的快速发展有望在2026年支撑全球商品贸易，帮助抵消美国关税政策带来的压力。 从当前形势看，AI技术的持续突破正在重塑国际贸易格局，尤其对高附加值产业形成明显支撑。韩国作为全球半导体和电子产品的重要出口国，其产业链与AI发展高度契合，这为其在全球贸易波动中提供了相对稳定的出口动力。然而，这种依赖也意味着韩国经济对技术变革的敏感性进一步增强，未来需在多元化布局与技术创新之间寻求平衡。

　　 三星电子、SK海力士股价创新高

　　 今日，在科技股和汽车产业的带动下，韩国股市表现强劲。盘中，韩国KOSPI指数涨幅一度超过2%，创下历史新高。自年初以来，韩国KOSPI指数累计涨幅已超过40%。 从当前走势来看，韩国股市的强势不仅反映了国内经济基本面的改善，也体现了全球对亚洲科技与制造产业的信心回升。尤其在半导体、电动汽车等关键领域，韩国企业正展现出较强的国际竞争力，这为市场注入了持续动力。不过，投资者仍需关注外部环境变化，如全球货币政策调整及地缘政治风险，这些因素可能对未来走势产生影响。

　　 芯片股全面走强，三星电子盘中涨幅超过3%，股价再次刷新历史高点；SK海力士也一度上涨接近3%，同样创下新高。汽车板块同样表现强劲，现代汽车盘中一度上涨超过4%。其他个股方面，LG电子和三星电机一度上涨超过10%，乐金显示则一度上涨超过5%。

　　 截至券商中国记者发稿时，韩国KOSPI指数涨幅收窄至1%以内，三星电子涨近2%，SK海力士上涨0.50%，现代汽车涨2.80%，其他个股的涨幅均有收窄。

　　 三星电子和SK海力士近期股价持续走高，屡创历史新高，这与存储芯片价格上涨的消息密切相关。近日有外媒报道，三星电子正在就其最新一代人工智能（AI）存储芯片HBM4的售价进行磋商，预计价格将比前代产品提高20%至30%，单价约为700美元。而即将开始量产HBM4的SK海力士也计划将价格定在相同水平。

　　 盛宝市场首席投资策略师Charu Chanana指出，近期关于三星HBM4的报道再次凸显了该行业在定价上的主导地位，这反映出当前AI存储芯片市场的供应仍然处于紧张状态。随着人工智能技术的持续发展，对高性能存储芯片的需求不断上升，而供应端的瓶颈尚未得到明显缓解，这使得相关企业在市场中拥有较强的议价能力。

　　 据报道，在人工智能带动的内存芯片需求迅速增长的背景下，韩国两大存储芯片企业三星电子和SK海力士正加快新建晶圆厂的投产步伐，其战略重点从之前的谨慎控制库存转向积极扩大生产，以把握行业“超级周期”带来的机遇。

　　 SK海力士计划将其位于龙仁的一期晶圆厂试运行时间提前至2027年2月至3月，在正式竣工前就启动相关工作。与此同时，三星电子也已将平泽P4工厂的投产时间从原定的2027年一季度提前至2026年四季度，生产规划整体前移约三个月。两家公司均表示，将在新产线中重点布局高附加值产品，如高性能DRAM和HBM（高带宽内存）。 从当前行业趋势来看，内存市场正面临结构性调整，高性能存储产品的需求持续增长，尤其是在AI、数据中心等新兴应用领域。企业加快产能部署，不仅是为了应对市场需求，更是在为未来技术竞争抢占先机。这种提前布局反映出半导体行业对长期技术路线的清晰判断，也预示着新一轮产业洗牌正在加速。

　　 近期，美国半导体产业协会（SIA）表示，受AI相关投资持续扩大推动，全球半导体销售额今年有望首次突破1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长势头。SIA指出，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，较前一年大幅增长25.6%。随着全球主要科技企业持续投入数千亿美元扩建AI数据中心，相关需求预计将在今年进一步推升芯片市场规模。 从当前的发展趋势来看，半导体行业的繁荣不仅反映了AI技术的快速演进，也凸显了全球对高性能计算能力的强烈依赖。芯片作为支撑人工智能、云计算和大数据等前沿技术的核心部件，其市场需求正以前所未有的速度增长。这种增长不仅是技术进步的结果，更是全球经济结构转型的体现。未来，随着AI应用的不断深化，半导体行业仍将是推动科技创新和产业升级的重要引擎。