科金社2026年01月12日 18:07消息，移远通信推出旗舰智能模组SP895BD-AP，搭载高通骁龙Q-8750芯片。
1月12日，移远通信（Quectel）于本月6日在CES 2026上正式发布了新一代旗舰智能模组SP895BD-AP，该产品基于高通同期推出的跃龙Q-8750芯片。
跃龙Q-8750搭载了先进的3nm制程工艺，配备八核高性能Oryon CPU，其中包含2个主频高达4.32GHz的性能核心以及6个3.53GHz的能效核心，同时集成77TOPS算力的NPU，支持8K@30fps视频编码与8K@60fps视频解码，展现出强大的多媒体处理能力。 从技术角度来看，这款芯片在制程工艺和计算性能上的突破，标志着国产芯片在高端市场上的进一步崛起。3nm工艺的应用不仅提升了能效比，也为未来更高性能的设备打下基础。而对8K视频的高效编解码支持，则预示着其在影音娱乐、专业视频处理等领域的广泛应用潜力。这一系列配置的组合，反映出厂商在提升用户体验和满足高规格应用场景上的深度考量。
了解到，移远推出的SP895BD-AP模组采用LGA封装形式，集成了MIPIDSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等多种外设接口，可满足显示、音频、传感及通信等多方面的扩展需求，适用于高阶AIoT应用场景。
CES 2026 消费电子展专题
留言评论
(已有 0 条评论)暂无评论，成为第一个评论者吧！