华为布局碳化硅散热技术，引领芯片散热新趋势。

　　 碳化硅成为芯片散热新路线。

　　 日前，华为近日公布两项与碳化硅散热相关的专利，分别为《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》。这两项专利均以碳化硅作为填料，旨在提升电子设备的导热性能。其中，《导热组合物及其制备方法和应用》主要应用于电子元器件的散热以及封装芯片（如基板、散热盖）；而《一种导热吸波组合物及其应用》则适用于电子元器件和电路板领域。

　　 概念股大幅上涨

　　 A股市场中，受英伟达进入碳化硅散热领域的影响，相关概念股票自9月以来出现显著上涨，其中露笑科技、天岳先进9月以来的涨幅均超过30%，晶盛机电、天通股份的涨幅均超过20%，天富能源、英唐智控的涨幅也都超过了10%。

　　 碳化硅散热逐渐成为市场关注的焦点，近期多家企业陆续在投资者互动平台上回应了其在散热领域的布局情况。 随着半导体技术的不断进步，碳化硅材料因其优异的热导性能，在散热应用中展现出巨大潜力。这一趋势吸引了市场的广泛关注，也促使相关企业加快在该领域的技术研发与市场拓展。目前，多家公司在投资者互动平台上就自身在散热技术方面的规划和进展进行了说明，反映出行业对碳化硅散热技术的重视程度正在不断提升。

　　 天岳先进表示，公司持续在前瞻性技术领域进行布局，除了为功率器件和射频器件提供碳化硅衬底材料外，还在光波导、TF-SAW滤波器、散热组件等新兴应用领域广泛开展了碳化硅相关产品与技术的研发。

　　 三安光电表示，公司持续推动碳化硅衬底在AI、AR眼镜以及热沉散热等领域的应用，其中用于热沉散热的碳化硅材料已进入研发阶段，目前正处于送样环节。

　　 据证券时报·数据宝统计，今年以来，多只碳化硅概念股获得投资者频繁调研，其中晶盛机电、时代电气、瑞纳智能获得6次调研。

　　 晶盛机电在最近的调研中透露，公司已成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术，顺利制备出12英寸碳化硅晶体。

　　 时代电气在9月的调研中透露，目前公司已建成一条6英寸碳化硅芯片生产线，具备年产2.5万片6英寸碳化硅芯片的生产能力。这一产能布局表明企业在碳化硅材料领域的持续投入与技术积累正在逐步转化为实际产出能力，为后续在新能源汽车、电力电子等高端应用领域的拓展打下基础。随着全球对高效能半导体器件需求的增长，碳化硅作为新一代半导体材料的重要性日益凸显，企业提前布局有助于在未来竞争中占据有利位置。

　　 据数据宝数据显示，自9月份以来，多家碳化硅概念股受到融资资金的增持，通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5只股票的增持金额均超过3亿元。

　　 通富微电加仓金额最高，达到7.01亿元，最新融资余额为26.34亿元。公司作为国内芯片封测领域的领军企业之一，2023年与意法半导体等行业龙头企业合作，完成了碳化硅模块自动化产线的研发，并实现了规模化生产。

　　 露笑科技获资金增持4.16亿元，最新融资余额达到13.27亿元。公司碳化硅业务主要聚焦于6英寸导电型碳化硅衬底片的生产与销售。